面前整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域交融、中央经营（+ 云经营）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式改革。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，解说级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是糜掷者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支援，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往常的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相平定，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱抑制器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 解说级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构也曾从分散式向衔接式发展。世界汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是分散式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域衔接式平台。咱们咫尺正在培植的一些新的车型将转向中央衔接式架构。

衔接式架构显赫评述了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。可是，这一架构也相应地条款整车芯片的经营才气大幅普及，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种宽敞趋势，SOA 也日益受到重视。面前，整车联想宽敞条款配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分辩为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱抑制器与智能驾驶抑制器兼并为舱驾交融的一神志抑制器。但值得驻防的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个抑制器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融决议。

 

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟平定的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多适应的传感器致使抑制器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获得了显赫普及。咱们运转诈欺座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的主意。随后，智能驾驶芯移时间的迅猛发展又推动了行泊一体决议的降生。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求束缚增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变推动，将来单车芯片用量将不绝增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节时辰。

针对这一困局，怎样寻求阻难成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展经营等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间畛域，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们选拔了多种策略搪塞芯片枯竭问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴合营的形状增强供应链知晓性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造畛域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域都有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大约达到 15%。在经营类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为闇练。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

抑制类芯片 MCU 方面，此前特地据表露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国频年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显赫跨越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所旁边，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角凝视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及用具链不完满的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，相反化的需求屡见不鲜，条款芯片的培植周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的磋商牵累。可是，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正面对着前所未有的繁难任务。

凭证《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶畛域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的赶紧普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市辘集，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的居品矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域抑制器照旧一个域抑制器，都照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 也曾运转朝着信得过的单片式处理决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发责任。

上汽世界智驾之路

面前智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的培植周期长、插足庞杂，同期条款在可控的本钱范围内达成高性能，普及末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若推敲 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、抑制器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵累。

跟着我轨则律规章的束缚演进，咫尺信得过兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上统统的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的畛域。

此前行业内存在过度设置的嫌疑，即统统类型的传感器和宽敞算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已改革为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件设置已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应表露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东说念主意，凡俗出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽敞觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本体进展尚未能得志用户的期待。

面对面前挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业宽敞处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提议了评述传感器、域抑制器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了面前的温煦焦点。由于高精舆图的保养本钱腾贵，业界宽敞寻求高性价比的处理决议，悉力最大化诈欺现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受深嗜。至于增效方面，关节在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可规避的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的取舍。从咱们的视角动身，这一问题并无都备的圭臬谜底，选拔哪种决议完全取决于主机厂自己的期间应用才气。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间跨越与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的风光，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商老成供货。面前，许多企业在智驾畛域也曾信得过进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的怒放货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的培植畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进攻，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多温煦，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自解说级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前老成东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）