刻下整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央野心（+ 云野心）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式回荡。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，耕作级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的相沿，电子电气架构决定了智能化功能证实的上限，往时的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等谬误已不行适合汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力行使率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寥寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱划定器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件罢了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 耕作级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构依然从分散式向荟萃式发展。世界汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是分散式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域荟萃式平台。咱们目下正在缔造的一些新的车型将转向中央荟萃式架构。

荟萃式架构显耀质问了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条目整车芯片的野心才调大幅普及，即罢了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种精深趋势，SOA 也日益受到小心。刻下，整车想象精深条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统罢了软硬件分离。

目下，汽车仍主要差别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱划定器与智能驾驶划定器统一为舱驾会通的一局势划定器。但值得小心的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个划定器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通确凿一体的会通决策。

 

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比寥寂的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多稳当的传感器致使划定器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也获取了显耀普及。咱们启动行使座舱芯片的算力来引申停车等功能，从而催生了舱泊一体的观点。随后，智能驾驶芯顷然间的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

刻下，市集对新能源汽车需求抓续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化时间深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变鼓吹，改日单车芯片用量将持续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深化体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关键时候。

针对这一困局，若何寻求破裂成为关键。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车篡改发展战术及新能源汽车产业发展计议等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时间领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们给与了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙配合的花式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，启当作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域王人有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能约略达到 15%。在野心类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

划定类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显耀逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造身手，以及器具链不完满的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求无独有偶，条目芯片的缔造周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的联系背负。但是，市集应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正面对着前所未有的发愤任务。

凭证《智能网联时间阶梯 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据满盈上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的飞速普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的居品矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域划定器如故一个域划定器，王人如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然启动朝着确凿的单片式惩办决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发责任。

上汽世界智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、插足宏大，同期条目在可控的资本范围内罢了高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需罢了传感器冗余、划定器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我国法律规则的不停演进，目下确凿意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上所有这个词的高阶智能驾驶时间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即所有这个词类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已回荡为充分行使现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应显现，在荆棘匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，时常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界精深觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色发扬尚未能忻悦用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。目下行业精深处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提议了质问传感器、域划定器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了刻下的神思焦点。由于高精舆图的保重资本腾贵，业界精深寻求高性价比的惩办决策，奋发最大化行使现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在罢了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、忻悦行业需求而备受可爱。至于增效方面，关键在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可障翳的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的聘请。从咱们的视角开赴，这一问题并无满盈的模范谜底，给与哪种决策完全取决于主机厂自己的时间应用才调。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深化的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时间逾越与市集需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商厚爱供货。刻下，许多企业在智驾领域依然确凿进入了自研景色。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的盛开货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的缔造领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯艰巨，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时间阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多神思，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时间阶梯时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此聘请 Tier1。

（以上内容来自耕作级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前厚爱东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）